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- 工作說明：
- 職責要求
1. 帶領案子的進行並分析技術、資源成本與市場需要，以評估計畫可行性
2. 新產品的開發設計負責研發管理、開發進度控管之專案管理規劃、執行
3. 舊產品的改良指導、檢閱並負責產品設計與變更認可
4. 訊號驗證與不良原因分析
5. 協助年度計畫擬定及人員管理、職能養成
任職資格
1. 4年電子電路相關硬體研發
2. 3年以上網通產品硬體研發經驗者
3. 大學以上
4. 英文中等
5. 擅長工具：Cadence Allegro、OrCAD - 工作地點：
- 台北市內湖區
- 工作時間：
- 日班說明：AM 9:00~PM 6:00
- 工作性質：
- 全職
- 職務類別：
- 硬體工程研發主管
- 工作待遇：
- 面議
- 需求人數：
- 1人
- 到職日期：
- 不限
- 職缺更新：
- 2015/10/12
商品訊息簡述:
求才條件
- 身份類別：
- 不拘
- 學歷限制：
- 大學 以上
- 科系限制：
- 不拘
- 工作經驗：
- 4年以上工作經驗
- 語言能力：
- 英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等
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