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商品訊息描述:



工作說明:


職責要求

1. 帶領案子的進行並分析技術、資源成本與市場需要,以評估計畫可行性

2. 新產品的開發設計負責研發管理、開發進度控管之專案管理規劃、執行

3. 舊產品的改良指導、檢閱並負責產品設計與變更認可

4. 訊號驗證與不良原因分析

5. 協助年度計畫擬定及人員管理、職能養成

任職資格

1. 4年電子電路相關硬體研發

2. 3年以上網通產品硬體研發經驗者

3. 大學以上

4. 英文中等

5. 擅長工具:Cadence Allegro、OrCAD



工作地點:


台北市內湖區


工作時間:


日班說明:AM 9:00~PM 6:00


工作性質:


全職


職務類別:


硬體工程研發主管


工作待遇:


面議


需求人數:


1人


到職日期:


不限


職缺更新:


2015/10/12






商品訊息簡述:

求才條件





身份類別:


不拘


學歷限制:


大學 以上


科系限制:


不拘


工作經驗:


4年以上工作經驗


語言能力:


英文 聽:中等 說:中等 讀:中等 寫:中等










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